在我們的生活中，機(jī)器化的東西隨處可見，汽車，洗衣機(jī)，洗碗機(jī)，吸塵器，還有最近的掃地機(jī)器人。想想就能發(fā)現(xiàn)，我們好像已經(jīng)離不開機(jī)器了。而我們的所有機(jī)器，幾乎都用到了機(jī)油壓力傳感器這個(gè)零件，這可以看出它有多重要了。它是微電子機(jī)械系統(tǒng)中不可缺少的零件。正是這個(gè)零件，使我們的生活多了許多機(jī)器用來(lái)代替人工，可以讓我們有更多的時(shí)間去做其他的事情，下面就來(lái)詳細(xì)介紹一下它。

一、特點(diǎn)MEMS壓力傳感器可以用類似集成電路的設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝，進(jìn)行高精度、低成本的大批量生產(chǎn)，從而為消費(fèi)電子和工業(yè)過(guò)程控制產(chǎn)品用低廉的成本大量使用MEMS傳感器打開方便之門，使壓力控制變得簡(jiǎn)單、易用和智能化。

傳統(tǒng)的機(jī)械量壓力傳感器是基于金屬?gòu)椥泽w受力變形，由機(jī)械量彈性變形到電量轉(zhuǎn)換輸出，因此它不可能如MEMS壓力傳感器那樣，像集成電路那么微小，而且成本也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于MEMS壓力傳感器。相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械量傳感器，MEMS壓力傳感器的尺寸更小，最大的不超過(guò)一個(gè)厘米，相對(duì)于傳統(tǒng)“機(jī)械”制造技術(shù)，其性價(jià)比大幅度提高。

二、MEMS壓力傳感器原理目前的MEMS壓力傳感器有硅壓阻式壓力傳感器和硅電容式壓力傳感器，兩者都是在硅片上生成的微機(jī)械電子傳感器。

硅壓阻式壓力傳感器是采用高精密半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片組成惠斯頓電橋作為力電變換測(cè)量電路的，具有較高的測(cè)量精度、較低的功耗和極低的成本。惠斯頓電橋的壓阻式傳感器，如無(wú)壓力變化，其輸出為零，幾乎不耗電。。硅壓阻式壓力傳感器其應(yīng)變片電橋的光刻版本。

MEMS硅壓阻式壓力傳感器采用周邊固定的圓形應(yīng)力杯硅薄膜內(nèi)壁，采用MEMS技術(shù)直接將四個(gè)高精密半導(dǎo)體應(yīng)變片刻制在其表面應(yīng)力最大處，組成惠斯頓測(cè)量電橋，作為力電變換測(cè)量電路，將壓力這個(gè)物理量直接變換成電量，其測(cè)量精度能達(dá)0.01-0.03%FS。

電容式壓力傳感器利用MEMS技術(shù)在硅片上制造出橫隔柵狀，上下二根橫隔柵成為一組電容式壓力傳感器，上橫隔柵受壓力作用向下位移，改變了上下二根橫隔柵的間距，也就改變了板間電容量的大小，即△壓力=△電容量。

三、MEMS壓力傳感器的應(yīng)用前景MEMS壓力傳感器廣泛應(yīng)用于汽車電子如TPMS、發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)油壓力傳感器、汽車剎車系統(tǒng)空氣壓力傳感器、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣歧管壓力傳感器(TMAP)、柴油機(jī)共軌壓力傳感器。消費(fèi)電子如胎壓計(jì)、血壓計(jì)、櫥用秤、健康秤，洗衣機(jī)、洗碗機(jī)、電冰箱、微波爐、烤箱、吸塵器用壓力傳感器，空調(diào)壓力傳感器，洗衣機(jī)、飲水機(jī)、洗碗機(jī)、太陽(yáng)能熱水器用液位控制壓力傳感器。工業(yè)電子如數(shù)字壓力表、數(shù)字流量表、工業(yè)配料稱重等。

典型的MEMS壓力傳感器管芯(die)結(jié)構(gòu)和電原理，左是電原理圖，即由電阻應(yīng)變片組成的惠斯頓電橋，右為管芯內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。典型的MEMS壓力傳感器管芯可以用來(lái)生產(chǎn)各種壓力傳感器產(chǎn)品。MEMS壓力傳感器管芯可以與儀表放大器和ADC管芯封裝在一個(gè)封裝內(nèi)(MCM)，使產(chǎn)品設(shè)計(jì)師很容易使用這個(gè)高度集成的產(chǎn)品設(shè)計(jì)最終產(chǎn)品。

四、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售鏈MEMS壓力傳感器Die的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售鏈。目前集成電路的4寸圓晶片生產(chǎn)線的大多數(shù)工藝可為MEMS生產(chǎn)所用。但是需要增加雙面光刻機(jī)、濕法腐蝕臺(tái)和鍵合機(jī)三項(xiàng)MEMS特有的工藝設(shè)備。壓力傳感器產(chǎn)品生產(chǎn)廠商需要增加價(jià)格不菲的標(biāo)準(zhǔn)壓力檢測(cè)設(shè)備。對(duì)于MEMS壓力傳感器生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，開拓汽車電子以及消費(fèi)電子領(lǐng)域的銷售經(jīng)驗(yàn)和渠道是十分重要和急需的。特別是汽車電子對(duì)MEMS壓力傳感器的需要量在近幾年激增，如捷伸電子的年需求量約為200-300萬(wàn)個(gè)。

五、MEMS芯片與IC的異同與傳統(tǒng)IC行業(yè)注重二維靜止的電路設(shè)計(jì)不同，MEMS以理論力學(xué)為基礎(chǔ)，結(jié)合電路知識(shí)設(shè)計(jì)三維動(dòng)態(tài)產(chǎn)品。對(duì)于在微米尺度進(jìn)行機(jī)械設(shè)計(jì)會(huì)更多地依靠經(jīng)驗(yàn)，設(shè)計(jì)開發(fā)工具(Ansys)也與傳統(tǒng)IC(如EDA)不同。MEMS加工除了使用大量傳統(tǒng)的IC工藝，還需要一些特殊工藝，如雙面刻蝕，雙面光刻等。MEMS比較傳統(tǒng)IC，工藝簡(jiǎn)單，光刻步驟少，MEMS生產(chǎn)的一些非標(biāo)準(zhǔn)的特殊工藝，工藝參數(shù)需要按照產(chǎn)品的要求來(lái)進(jìn)行調(diào)整。由于需要產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)和生產(chǎn)三方面的密切配合，IDM的模式要優(yōu)于Fabless+Foundry的模式。MEMS對(duì)封裝技術(shù)的要求很高。傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商的生產(chǎn)線正面臨淘汰，即使用來(lái)生產(chǎn)LDO，其利潤(rùn)也非常低，但是，如果生產(chǎn)MEMS，則可獲得較高的利潤(rùn)。線上的每一個(gè)圓晶片可生產(chǎn)合格的MEMS壓力傳感器Die5-6K個(gè)，每個(gè)出售后，可獲成本7-10倍的毛利。轉(zhuǎn)產(chǎn)MEMS對(duì)廠家的工藝要求改動(dòng)不大，新增輔助設(shè)備有限，投資少、效益高。MEMS芯片與IC芯片整合封裝是集成電路技術(shù)發(fā)展的新趨勢(shì)，也是傳統(tǒng)IC廠商的新機(jī)遇。

六、生產(chǎn)MEMS壓力傳感器Die成本估計(jì)圓晶片生產(chǎn)線生產(chǎn)MEMS壓力傳感器Die成本估計(jì)如表所示，新增固定成本是指為該項(xiàng)目投入的人員成本和新設(shè)備的折舊(人員：專家1名+MEMS設(shè)計(jì)師2名+工程師4名+工藝師5名+技工12名，年成本147萬(wàn)元，新增設(shè)備投入650萬(wàn)元，按90%四年折舊計(jì)算);現(xiàn)有成本是指在5次光刻條件下使用的成本(包括人工、化劑、水電、備件等的均攤成本);硅片材料成本是指雙拋4寸硅片的價(jià)格。

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