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貼片電阻焊接方法及貼片元件優點

時間 : 2024-12-19     

隨著科技的發展,基本上大部分的電路板都會用到貼片這個東西,貼片電阻,由于它非常小,重量又輕,最重要的是抗干擾、抗震能力非常好,因此一般應用于高端計算機或者醫療設備等,其實對于不了解貼片的人來說,還是挺怕它的,因為要將它焊接起來是非常難得事情,沒有一定經驗技巧是做不到的,接下來小編就跟大家分享下貼片電阻的焊接方法,即便你是電路小白,看了以后你也不用擔心焊接不了它了。

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貼片的優點:

1、體積小,不需要過孔,從而減少了雜散電場和雜散磁場,這對高頻模擬電路和告訴數字電路中是非常重要的;

2、重量輕;容易保存和郵件

3、適應再流焊與波峰焊;

4、電性能穩定,可靠性高;

5、裝配成本低,并與自動裝貼設備匹配;

6、機械強度高、高頻特性優越。

7、貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸

貼片電阻焊接方法:

1、先在所需焊接的焊盤上涂上一層松香水。注意,所涂部位只需薄薄一層松香水即可,不益過多,否則會留下助焊劑殘留物,影響清潔度,拒絕通過。當助焊劑殘留物過多時可用棉簽蘸取酒精擦拭干凈,重新涂抹。

2、先預熱再上錫。烙鐵與焊接面一般應傾斜45度。接觸壓力:烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力,熱傳導強弱與施加壓力大小成正比,但以對被焊件表面不造成損傷為原則。

注意:在加熱焊盤與焊錫絲供給之間時間控制在1S以內,加熱時間切勿過長,以免引起焊盤起翹,損壞焊盤。

3、加焊錫。原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。注意:在焊錫絲供給與加熱焊錫絲之間時間控制在1S以內,加熱時間切勿過長,以免損壞焊盤。動作應當快速、連貫。如加熱時間過長,焊點表面容易老化或形成錫渣,焊錫容易拉尖,焊點沒有光澤。如加熱時間過短,影響焊錫不潤濕,表面不光滑,有氣泡、針孔或造成冷焊。

4、去焊錫。當焊錫與焊盤充分接觸后,抽去焊錫絲,動作應快速連貫。

5、去烙鐵。動作應快速連貫,以一個焊點1S為合適,時間過長焊點表面容易老化或形成錫渣,焊錫容易拉尖,焊點沒有光澤。

注意:焊盤上的錫量,不易過多,在貼片焊接不熟練的情況下,可將其焊點視為起固定作用。因此,其焊點錫量不易過多,焊接時間不易過長。還應避免和相臨焊盤橋接。

6、應用扁口防滑鑷子或防靜電鑷子夾取貼片電阻。用鑷子夾住需焊接元件的中間部位把元件放到焊盤一側,調整好焊接位置,調整好貼片電阻的焊接方向,遵循標稱值讀取方向與絲印標號方向一致。用鑷子夾住元件時用力需適當, 不能過于用力,防止元件損壞或飛濺。準備下一步工序。

7、熔化焊點。焊點熔化時,同時進行下一步工序。加熱焊點熔化時間不益過長,否則會引起焊點老化或形成錫渣,焊錫容易拉尖,焊點沒有光澤。如加熱時間過短,影響焊錫不潤濕,表面不光滑,有氣泡、針孔或造成冷焊。

8、迅速把元件緊貼焊盤邊緣并插入將其焊好。元件放入焊盤時必須緊貼主板的表面插入焊盤,并使元件處在整個安裝位置的中間。

9、當元件與焊盤之間的焊錫完全充分潤濕后,抽去電烙鐵。如果焊接結束發現焊點老化或毛刺、錫過多、過少都可以先不修改,等另一側的焊接完成后再一起修改。

10、焊接元件另一側焊點,操作步驟及注意參考跟2-5點

11、參考IPC標準檢查焊點。如果焊接完成后發現有傾斜或高低的現象時,注意不能用鑷子頂住元件表面,將電阻下壓,再用烙鐵熔化焊點時把元件頂下去;這樣操作,容易使元件在受到不均勻的外力下斷裂.正確的操作是先把焊點熔化再用鑷子夾住元件中間進行調整。

12、參考IPC標準檢查焊點,如有缺陷需修補或更換。去除元件方法:在兩端焊點加錫,使兩端焊點焊錫處于熔融狀態,同時進行下一步工序。注意:錫量不能過多,防止流入其他焊盤。

保持熔融狀態

13、在焊錫熔融狀態下,用鑷子夾取元件并移走所需更換的元件。

14、用吸錫帶吸除焊錫。將吸錫帶放在焊點上,然后電烙鐵加熱吸錫帶,使焊錫熔化后自動流向吸錫帶,去除焊錫。

15、用吸錫帶將焊錫清理干凈。注意:只需將焊錫清除干凈即可,加熱時間不益過長,過長也會損壞PCB或焊盤。

16、移除焊錫,清潔焊盤后,重新進行焊接操作

以上就是有關貼片電阻焊接方法及步驟介紹,其實焊接也不是那么難,只要一步步來,然后在焊接過程多加細心,并且要有耐心,不能半途而廢,此外還要特別注意安全。其實貼片元件比直插元件好用,相信使用過的童鞋都不會再用回直插元件了。希望以上內容對剛接觸貼片電阻的你有所幫助!

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