??led芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，led芯片也就相當于它的心臟?？梢妉ed芯片對led的重要程度了。它主要的工作就是把電能轉(zhuǎn)化為光能，led芯片的主要的材料是單晶硅。led之所以能夠發(fā)光，也是多虧了芯片的作用，光的顏色并不是芯片所決定的。顏色是由另一種叫做p-n結(jié)的材料決定的。下面就請大家跟著小編一起來了解一下led芯片品牌排行和特點吧。??

一、led芯片的品牌排行

1.臺灣LED芯片廠商

晶元光電(Epistar)簡稱：ES、(聯(lián)詮、元坤，連勇，國聯(lián))，廣鎵光電(Huga)，新世紀(Genesis Photonics);華上(Arima Optoelectronics)簡稱：AOC，泰谷光電(Tekcore)，奇力，鉅新，光宏，晶發(fā)，視創(chuàng)，洲磊，聯(lián)勝(HPO)，漢光(HL)，光磊(ED)等。

2.大陸LED芯片廠商

三安光電簡稱(S)、上海藍光(Epilight)簡稱(E)、士蘭明芯(SL)、大連路美簡稱(LM)、迪源光電、華燦光電、南昌欣磊、上海金橋大晨、河北立德、河北匯能、深圳奧倫德、深圳世紀晶源、廣州普光、揚州華夏集成、甘肅新天電公司、東莞福地電子材料、清芯光電、晶能光電、深圳方大，山東華光、上海藍寶等。

3.國外LED芯片廠商

CREE，惠普(HP)，日亞化學(xué)(Nichia)，豐田合成，大洋日酸，東芝、昭和電工(SDK)，Lumileds，旭明(Smileds)，Genelite，歐司朗(Osram)，GeLcore，首爾半導(dǎo)體等，普瑞，韓國安螢(Epivalley)等。

二、led芯片特點

(1)四元芯片，采用MOVPE工藝制備，亮度相對于常規(guī)芯片要亮。

(2)信賴性優(yōu)良。

(3)應(yīng)用廣泛。

(4)安全性高。

(5)壽命長。

制造流程

總的來說，LED制作流程分為兩大部分：

首先在襯底上制作氮化鎵(GaN)基的外延片，這個過程主要是在金屬有機化學(xué)氣相沉積外延片爐(MOCVD)中完成的。準備好制作GaN基外延片所需的材料源和各種高純的氣體之后，按照工藝的要求就可以逐步把外延片做好。常用的襯底主要有藍寶石、碳化硅和硅襯底，還有GaAs、AlN、ZnO等材料。

MOCVD是利用氣相反應(yīng)物(前驅(qū)物)及Ⅲ族的有機金屬和Ⅴ族的NH3在襯底表面進行反應(yīng)，將所需的產(chǎn)物沉積在襯底表面。通過控制溫度、壓力、反應(yīng)物濃度和種類比例，從而控制鍍膜成分、晶相等品質(zhì)。MOCVD外延爐是制作LED外延片最常用的設(shè)備。

然后是對LED PN結(jié)的兩個電極進行加工，電極加工也是制作LED芯片的關(guān)鍵工序，包括清洗、蒸鍍、黃光、化學(xué)蝕刻、熔合、研磨;然后對LED毛片進行劃片、測試和分選，就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不夠乾凈，蒸鍍系統(tǒng)不正常，會導(dǎo)致蒸鍍出來的金屬層(指蝕刻后的電極)會有脫落，金屬層外觀變色，金泡等異常。

蒸鍍過程中有時需用彈簧夾固定芯片，因此會產(chǎn)生夾痕(在目檢必須挑除)。黃光作業(yè)內(nèi)容包括烘烤、上光阻、照相曝光、顯影等，若顯影不完全及光罩有破洞會有發(fā)光區(qū)殘多出金屬。

芯片在前段工藝中，各項工藝如清洗、蒸鍍、黃光、化學(xué)蝕刻、熔合、研磨等作業(yè)都必須使用鑷子及花籃、載具等，因此會有芯片電極刮傷情形發(fā)生。

最后要向大家說明的是led芯片的價格，一般情況下大功率led芯片肯定要高于小功率led芯片，進口的要高于國產(chǎn)的，而進口的來源一般是美國和日本。還要說明的是led芯片的質(zhì)量，要看led芯片的質(zhì)量好不好主要是從裸晶亮度和衰減度兩個方面來衡量。如果這兩個方面是很好的，那么led芯片就是沒問題的。相信大家都學(xué)會了吧。

  以上就是有關(guān)led芯片品牌排行的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！